الكمبيوتر والمعدات الطرفية مجلس PCBA
ميزة المنتجات
● -الخامة: FR-4
● - عدد الطبقات : 14 طبقة
● -سمك ثنائي الفينيل متعدد الكلور: 1.6 ملم
● -مين.الأثر / الفضاء الخارجي: 4/4 مل
● -مين.فتحة الحفر: 0.25 ملم
● - عبر العملية: خيمة فيا
● - تشطيب السطح: ENIG
خصائص هيكل ثنائي الفينيل متعدد الكلور
1. الحبر المقاوم للحام (Solder Resistance/SolderMask): ليس من الضروري أن تأكل جميع الأسطح النحاسية أجزاء من القصدير، لذلك ستتم طباعة المنطقة غير المتآكلة من القصدير بطبقة من المادة (عادةً راتنجات الإيبوكسي) التي تعزل سطح النحاس عن تناول القصدير إلى تجنب غير لحام.هناك دائرة كهربائية قصيرة بين الخطوط المعلبة.وبحسب العمليات المختلفة فإنه ينقسم إلى الزيت الأخضر، والزيت الأحمر، والزيت الأزرق.
2. الطبقة العازلة (العازلة): تستخدم للحفاظ على العزل بين الخطوط والطبقات، والمعروفة باسم الركيزة.
3. المعالجة السطحية (SurtaceFinish): نظرًا لأن سطح النحاس يتأكسد بسهولة في البيئة العامة، فلا يمكن تعليبه (ضعف قابلية اللحام)، لذلك سيتم حماية السطح النحاسي المراد تعليبه.تتضمن طرق الحماية HASL، وENIG، وImmersion Silver، وImmersion TIn، والمواد الحافظة العضوية للحام (OSP).كل طريقة لها مزاياها وعيوبها، والتي يشار إليها مجتمعة بالمعالجة السطحية.
القدرة الفنية لثنائي الفينيل متعدد الكلور
| طبقات | الإنتاج الضخم: 2 ~ 58 طبقة / التشغيل التجريبي: 64 طبقة |
| الأعلى.سماكة | الإنتاج الضخم: 394 مل (10 ملم) / التشغيل التجريبي: 17.5 ملم |
| مادة | FR-4 (معيار FR4، Mid-Tg FR4، Hi-Tg FR4، مواد تجميع خالية من الرصاص)، خالية من الهالوجين، مملوءة بالسيراميك، تفلون، بوليميد، BT، PPO، PPE، هجين، هجين جزئي، إلخ. |
| دقيقة.العرض/التباعد | الطبقة الداخلية: 3 مل/3 مل (HOZ)، الطبقة الخارجية: 4 مل/4 مل (1 أونصة) |
| الأعلى.سمك النحاس | معتمد من UL: 6.0 أونصة / التشغيل التجريبي: 12 أونصة |
| دقيقة.حجم الحفرة | المثقاب الميكانيكي: 8 مل (0.2 مم) المثقاب بالليزر: 3 مل (0.075 مم) |
| الأعلى.مقاس اللوحه | 1150 مم × 560 مم |
| ابعاد متزنة | 18:1 |
| صقل الأسطح | HASL، الذهب الغمر، القصدير الغمر، OSP، ENIG + OSP، الفضة الغمر، ENEPIG، الإصبع الذهبي |
| عملية خاصة | الحفرة المدفونة، الفتحة العمياء، المقاومة المضمنة، السعة المضمنة، الهجين، الهجين الجزئي، الكثافة الجزئية العالية، الحفر الخلفي، والتحكم في المقاومة |
تم تصميم لوحات PCBA الخاصة بنا لتلبية هذه المتطلبات المتزايدة من خلال توفير حلول عالية الأداء تجمع بين السرعة والوظيفة وتخزين/تبادل المعلومات بكفاءة.سواء كنت مزود خدمة حوسبة سحابية، أو محلل بيانات كبيرة أو منصة وسائط اجتماعية، فإن لوحات PCBA الخاصة بنا مثالية لك.
لوحة PCBA مصنوعة من مادة Fr-4 عالية الجودة لضمان المتانة والموثوقية.يحتوي على 14 طبقة، مما يوفر مساحة واسعة للمكونات ويتيح تكامل الدوائر المتقدمة.بسمك 1.6 ملم، فقد حقق توازنًا مثاليًا بين الحجم الصغير والأداء الوظيفي.
نحن ندرك أهمية الدقة الحسابية، ولهذا السبب قمنا بتصميم لوحات PCBA مع حد أدنى من الأثر/المساحة الخارجية يبلغ 4/4 مل.وهذا يضمن نقل الإشارة بسلاسة ويقلل من خطر التداخل.عند الحد الأدنى.ويضمن حجم الثقب الذي يبلغ 0.25 مم توافقًا واسعًا للتطبيقات، مما يجعله مناسبًا لسيناريوهات الحوسبة المختلفة.
لتحسين الأداء وحماية اللوحة، نستخدم خيمة من خلال عملية تمنع دخول أي رطوبة أو ملوثات إلى لوحة PCB.وهذا يضمن موثوقية أكبر وعمرًا أطول لنظام الكمبيوتر الخاص بك.
لتوفير اتصال فائق ومقاومة للتآكل، تتميز لوحات PCBA الخاصة بنا بطبقة نهائية من ENIG تتكون من طبقة رقيقة من الذهب فوق النيكل.وهذا يتيح اتصالاً قويًا ويعزز الأداء العام للوحة.
تعد لوحات PCBA للكمبيوتر والطرفية الخاصة بنا الحل الأمثل لاحتياجات الحوسبة الخاصة بك.بفضل ميزاته المتقدمة وجودته المتميزة، فإنه يضمن أداءً موثوقًا وتبادلًا أسرع للمعلومات.ابق في صدارة الثورة الرقمية من خلال لوحات PCBA الحديثة لدينا.
